台湾瑞鼎科技股份在昆山设立驱动IC芯片项目专注驱动IC研发
来源:联讯会展 时间:2018-07-26 08:27 点击数:562
北京时间07月25日消息,中国触摸屏网讯,AMOLED驱动IC领军企业台湾瑞鼎科技芯片项目签约昆山开发区。台湾瑞鼎科技股份有限公司与昆山开发区就设立驱动IC芯片项目举行签约仪式。该项目总投资1250万美元。新公司设立后,将为显示器(TFT-LCD/AMOLED/LTPS)面板厂商提供完整解决方案,包括面板驱动IC、触控IC芯片、时序控制IC芯片及电源管理IC芯片的设计、研发、委外制造、销售等业务。预计2021年可实现销售收入2.4亿元。